物联网是连接物、人、系统和信息资源，实现对物理世界和虚拟世界的信息进行处理并做出反应的智能服务系统，本质属于互联网的子集，未来发展前景可期。物联网可分为感知层、传输层、平台层和应用层，不同层级概况如下：

I.感知层概况

感知层位于物联网前端，负责数据搜集以及边缘端的数据处理，核心硬件为MEMS传感器及MCU。

市场规模：2015-2020年中国MEMS市场规模从180亿元增长至269亿元，年复合增长率8.4%；2020年MCU芯片市场规模约270亿元，预计2021年可达290亿元。

竞争格局：目前MEMS传感器和MCU的行业龙头主要位于海外，国产品牌市占率较小。MEMS传感器前三大供应商为博通、博世、意法半导体，市占率分别为13%、12%、7%。2019年MCU的全球前三大供应商为瑞萨、恩智浦、英飞凌，市占率分别为18%、18%、16%。

II.传输层概况

传输层主要负责将感知层搜集的数据与平台层通信。信息传输需要基于特定的通信制式，基于特定制式生产的基带芯片及通信模组可用于物联网通信。

通信制式：常用的通信制式包括蓝牙、WiFi、2/3/4/5G、NB-IoT、ZigBee、LoRa等，不同通信制式传输距离、通信速度、功耗等差异明显。例如WiFi速度快、蓝牙成本低、NB-IoT传输距离远、Zigbee功耗低等。

发展趋势：低功耗、高速率、低成本、低延迟。

竞争格局：目前，传输层基带芯片主要由高通、TI、恩智浦等国外厂商主导，但华为、ASR等中国企业不断进入该市场。通信模组领域我国企业已取得较大市场份额，其中移远通信、日海智能已进入全球第一梯队。

III.平台层概况

平台层可沉淀前端数据，并利用大数据、人工智能等技术为客户创造更大价值。平台层具体由4个子平台搭建而成，即连接管理平台、设备管理平台、应用使能平台、业务分析平台，分别负责设备连接、设备管理、应用开发、数据分析等任务。

市场规模：2015-2020年中国物联网平台层市场规模从53.7亿元增长至271.7亿元，年化复合增长率高达38.3%。预计2025年市场规模将达到2061.3亿元，2020-2025年预测年化复合增长率高达50%。

竞争格局：平台层网络效应和马太效应明显，大平台越做越强，而小平台却十分容易被洗牌出局。目前，部分垂直领域平台已逐步出现龙头企业，例如智能家居领域有涂鸦智能、小米IoT开发者平台，工业物联网领域有海尔卡奥斯、三一重工根云等。

IV.应用层概况

应用层在物联网中价值占比最高（达30%-40%）。应用层可分为消费互联网和产业物联网，消费物联网面向C端消费者，包含个人物联网和家庭物联网。产业物联网面向B端客户，包括工业物联网、商业物联网、智慧城市、智能交通等。

行业规模：2019年产业物联网连接数首次与消费物联网持平（达18亿），未来产业物联网连接数将超过消费物联网。

竞争格局：消费物联领域龙头为苹果、小米、华为等消费电子厂商。产业物联网涉及的公司及细分领域众多，既包括百度、阿里等互联网企业，用友、宝信等软件企业，也包括蘑菇物联、黑湖制造等初创类技术型企业，整体而言市场较为分散。

V.投资策略&机构布局

投资策略：建议重点关注感知层、应用层的投资机会。

机构布局：详见报告全文。

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