本报告以光模块为切入点，详细分析了该行业各产业链的竞争情况和产业布局，分析了我国目前在光模块细分产业链中被“卡脖子”的领域以及目前在该领域进行突破的国内企业。

Ⅰ.光模块概要

本章节介绍了光模块的基本构成、行业产业链的情况以及行业的市场规模情况，对整个行业大框架的投资机会进行了分析，并引出了光芯片和电芯片两大核心子行业。

图表1：光模块构造图

Ⅱ.光电芯片行业

光电芯片介绍：光模块主要使用光芯片和电芯片两类芯片，光芯片包括有源光芯片和无源光芯片。电芯片包括激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复芯片（CDR）、DSP芯片（PAM4 DSP及相干DSP）等。

图表2：光模块工作原理

光芯片厂商分类：光芯片主要有两类厂商，垂直一体化的IDM厂商以及第三方代工厂商。在光芯片市场形成初期，市场规模相对有限。光器件厂商为了扩大市场范围主要致力于上下游产业链的整合，形成垂直一体化的IDM厂商。随着市场规模的不断扩大，核心光芯片的生产线得以标准化，第三方代工厂商凭借成本优势迅速占领基板制造、磊晶成长、晶圆代工等生产环节，而原先的IDM厂商则专注于芯片设计等核心环节，逐渐剥离毛利率相对较低的代工环节。但从长期趋势来看，大型光芯片企业倾向于自建产线，以便更好的积累工艺和技术。中小型企业受限于资金实力，普遍和第三方代工厂共同设计和生产。

光芯片行业竞争情况：目前欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先，国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。

电芯片行业竞争情况：电芯片行业由于市场规模相对较小，而投入较高，竞争环境较为残酷。中国多数电芯片厂商缺乏电芯片底层操作系统设计能力，在微架构设计方面能力落后，研发环节需投入大量资金，尚未在投入和产出之间形成正向关系。

III.投资策略

高速光电芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光电芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光电芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。

目前高端光电芯片主要为国外厂商所掌握，国内企业产品主要集中于中低速的光电芯片，发展高端光电芯片对于实现高速通信产业链自主可控具有重要意义。政策方面，《十三五国家战略性新兴产业发展规划》、《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策及规划文件，要求提升光通信器件的供给保障能力，提高核心光电子芯片国产化，促进我国芯片国产化程度，降低对进口芯片的依赖。

IV.结语

我们将持续关注行业最新动态，梳理最新赛道及投资逻辑，积极寻找行业内的优秀创业企业，突破光电芯片领域的核心难题，为高端光电芯片的国产化之路提供助力。

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